高端集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項目招商引資

一、項目單位簡介

山東華芯半導(dǎo)體公司是浪潮集團(tuán)旗下高新技術(shù)企業(yè)，注冊資本3億元，是中國領(lǐng)先的存儲器及相關(guān)芯片設(shè)計研發(fā)與封裝測試企業(yè)。2009年5月公司成功收購德國奇夢達(dá)中國研發(fā)中心，開始自主設(shè)計大容量動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）芯片并成功量產(chǎn)銷售；2010年公司開始研發(fā)超高速存儲控制S0C芯片；2011年公司在濟(jì)南投資建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先水平的芯片封裝測試生產(chǎn)線。

二、項目內(nèi)容及建設(shè)規(guī)模

投資方與山東華芯半導(dǎo)體公司合作，在濟(jì)南綜合保稅區(qū)為山東華芯預(yù)留的325畝建設(shè)用地中，建成年產(chǎn)10億顆各類中高端芯片的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。一期規(guī)劃建設(shè)高端集成電路封測廠房及配套建筑共計46000平米，建成芯片設(shè)計研發(fā)中心和年產(chǎn)3億顆各類中高端芯片規(guī)�；�封測生產(chǎn)線�；蛘撸�進(jìn)行技術(shù)支持、技術(shù)研發(fā)合作。

三、項目建設(shè)條件：項目位于孫村片區(qū)，基礎(chǔ)設(shè)施完善，基地一期已投入運(yùn)營。

四、項目總投資：待定

五、市場及經(jīng)濟(jì)效益分析預(yù)測

項目達(dá)產(chǎn)后年銷售收入30億元人民幣。

六、合作方式：合資、合作、技術(shù)引進(jìn)、上市融資。

七、聯(lián)系

地址：山東省濟(jì)南市龍鼎大道1號龍奧大廈D區(qū)305室

聯(lián)系人：邢廣軍

郵編：25***

電話：0531-8613***

郵箱：zswwzb**[ta]**.com