臺灣招商引資網(wǎng)訊：頂埔科技園區(qū)又稱“頂埔高科技園區(qū)”原址為“陸軍后勤學(xué)校土城分部”，位于新北市土城區(qū)頂埔地區(qū)，西鄰中央路四段，北臨大暖路，園區(qū)基地的面積約有9.72公頃。進(jìn)駐園區(qū)的廠商有正崴精密公司、鼎創(chuàng)達(dá)科技公司、鴻海精密公司，分別建造了正崴科技大樓、大霸電子總部及鴻海高科技中心三棟科技大樓，已于2006年后陸續(xù)進(jìn)駐運(yùn)作。

頂埔高科技園區(qū)起源于2002年5月28日，鴻海董事長郭臺銘致電時任臺北縣長蘇貞昌，希望于當(dāng)時的臺北縣投資，于是覓得位于土城頂埔之“陸軍后勤學(xué)校土城分部”之地點(diǎn)。于一年后完成地上物搬遷及都市計劃變更，成立本園區(qū)。

使用原陸軍后勤學(xué)校土城分部原址，經(jīng)都市更新計劃將其由軍事用地變更使用為產(chǎn)業(yè)專用區(qū)。自2003年經(jīng)當(dāng)時的臺北縣政府爭取適用國有土地租金措施。

土地面積：

基地面積:9.72公頃

產(chǎn)業(yè)專區(qū):7.25公頃

進(jìn)駐廠商：

鴻海精密工業(yè)：納米科技，精密機(jī)械研發(fā)中心，申租面積2.5公頃

正崴精密工業(yè)：研發(fā)營運(yùn)中心，生產(chǎn)高精度光學(xué)鏡頭、鏡片數(shù)位影像處理、無限局域網(wǎng)路、藍(lán)牙零組件研發(fā)，申租面積1公頃

鼎創(chuàng)達(dá)：全球營運(yùn)總樞紐，研發(fā)、行銷、制造及運(yùn)籌中心，申租面積3.63公頃

歷程：

2003年4月：廠商圈地

2003年8月：土地簽約

2004年7月：廠商動土

2006年8月：領(lǐng)取使用職照